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第307章（第1页）

第307章

波峰焊与选择性焊接区：处理插件元器件焊接，确保连接可靠性。

自动化测试老化区：密密麻麻的测试工位，模拟各种严苛环境（高温、高湿、电压波动），对组装完成的整机进行长达48小时的老化测试和全功能检测，剔除早期失效品。

精益包装流水线：高效、防静电的包装环节，直连物流仓储区。

物料高架立体仓：采用自动化仓储系统（ASRS），最大化空间利用率和物料流转效率。

“苏总，我们真要从最基础的组装开始？”

旁边一个刚从国外回来加入的工程师，看着图纸上庞大的组装区，语气有些迟疑，“这和我们‘铸芯强骨’的终极目标…”

“万丈高楼平地起！”

苏雨辰打断他，眼神锐利，“没有眼前的利润，拿什么去买动辄几百万美金一套的EDA软件（电子设计自动化）？拿什么去养那帮顶尖的芯片设计‘大神’？拿什么去建动辄要求Class100甚至Class10级别的无尘车间？”

他手指移向一期厂房旁边预留的大片空地，那里标注着“二期预留-研发中心”

。

“看到没？组装中心挣来的每一分钱，都是浇灌这片研发沃土的养分！

周总的战略很清晰：前期以组装和‘魔改’积累资金与技术经验，中期建立主板自主设计能力，后期全力攻坚芯片设计！

三步环环相扣，一步都不能乱！”

他指向二期预留地的几个核心规划区，语气带着一种朝圣般的憧憬：

“启芯”

设计中心：

EDA实验室：核心中的核心！

规划配备顶尖服务器集群，运行最先进的芯片设计软件。

苏雨辰提到几家国际EDA巨头时，脸色微沉：“现在买他们的工具，价格高得离谱，技术封锁像紧箍咒！

但我们必须先学会走，才能跑！

未来，这里必须长出我们自己的EDA‘火种’！”

IP核（IualPropertyCore）研究室：研究、购买或自主研发关键功能模块（如处理器核心、内存控制器、高速接口IP），这是构建复杂芯片的基础积木。

模拟射频实验室：专注于电源管理、高速信号传输等模拟电路和无线通信射频芯片的设计与测试，环境要求极高，需特殊电磁屏蔽。

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