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第308章（第1页）

第308章

后端实现与流片对接区：负责将设计好的电路图转化为可供晶圆厂制造的物理版图（GDSII文件），以及与台积电、中芯国际等代工厂的对接协调。

苏雨辰咬牙：“流片一次，几百万美金就没了！

良率就是生命线！

这里的每一个环节，都必须精准到纳米级！”

“强骨”

主板研究院：

高速PCB设计与仿真室：研究更高层数、更精密布线、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）优化的主板设计。

目标：摆脱对外部方案的依赖，设计出性能更强、更稳定、成本更优的星辰专属主板！

信号完整性电磁兼容（EMC）暗室：巨大的金属屏蔽房间，用于测试主板在高频下的信号质量和抗电磁干扰能力，这是高端主板的命门。

散热与结构创新实验室：研究更高效的散热方案（如热管、均热板、液冷）、更合理的机箱风道和结构设计，为未来更高性能的“星辰战神”

系列奠定基础。

苏雨辰拍着图纸：“星辰电脑的‘战神板’名声在外，靠的就是散热和堆料！

未来，我们要把这‘堆’变成‘精’！”

“固本”

先进制造工艺中心：

SMT工艺研发线：超越一期量产线，用于实验新型焊接材料（如低温锡膏）、更精密的元件贴装工艺（01005微型元件）、3D堆叠封装技术。

检测与失效分析实验室：配备高倍电子显微镜（SEM）、X光检测仪等，对生产良率和失效品进行深度分析，反向推动设计和工艺改进。

自动化与智能制造研究室：探索机器人应用、自动化物流（AGV小车）、生产数据实时监控（MES系统），打造智能化、柔性化的未来工厂雏形。

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